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    光電傳感器及其半導體激光底座及其窗口

    發布時間:2018-05-05 瀏覽次數:0
    光電(纖)器件如光發射/接收模塊、激光器、光調制器等器件,使用金屬外殼品種較多,根據器件的需要可以對外殼結構形式、材料種類和外形尺寸進行選擇。 
         這是功率混合集成電路的主要封裝形式,其基體材料一般為導熱性良好的冷軋鋼,無氧銅做整體外殼或者以可發合金做框體以鎢銅板做基本(這可以提高導熱性能和高溫穩定性),能夠將內部電路產生的熱量迅速傳遞到外界,避免熱聚集造成器件失效。根據器件電流傳輸的要求,可選擇采用銅芯4J50引線,以減小引線電阻。
         產品優勢:采用光學玻璃、藍寶石作為窗口并金屬化,以及金屬封接(溫度可在100-850度選擇);還可以用鎢銅做底板,還可以封接陶瓷端子以及鋁碳化硅或者鋁硅的殼體。
     

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